一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路

发布者：技术转移办公室发布时间：2025-04-14浏览次数：10

技术主题：半导体探测器

发明名称：一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路

申请时间：2022-12-30

申请号：CN202211722464.4

摘要：本发明涉及一种用于大面阵芯片对芯片倒装焊焊点导通性测试电路，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片的电路层设计均为像素结构，所述第一芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第二芯片上的每个像素对应一个焊点，每相邻两个像素对应的焊点相互导通；所述第一芯片上的每个像素对应的焊点与所述第二芯片上每个像素对应的焊点导通，形成完整电路。本发明能够进行链路级电导通性测试。