一种具有自密封快速插拔的芯片散热冷板技术

发布者：技术转移办公室发布时间：2025-04-14浏览次数：38

技术主题：集成电路领域工艺制造及软件

发明名称：一种具有自密封快速插拔的芯片散热冷板技术

申请时间：2023-06-30

申请号：CN202321700308.8

摘要：本实用新型涉及芯片散热领域，具体涉及一种芯片散热冷板。一种芯片散热冷板，包括冷板、管道、冷板出液口、冷板进液口和接头，所述管道设于所述冷板的内部，所述管道的出口与所述冷板出液口连通，所述管道的入口与所述冷板进液口连通，所述接头包括子头和母头，所述冷板进液口和所述冷板出液口分别与所述母头连通，所述子头设于所述母头远所述冷板端。本实用新型在芯片散热冷板上采用自密封快速接头连接，利用它内部压力越高，密封性越好的特点，实现冷板的自密封，同时可以在停止供水的情况下直接拔插接头，便于冷板的安装，拆卸与更换维护等操作。